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LED COB封装领域

来源:本站原创  作者:佚名  日期:2016年12月17日

        台宏光電董事長說:衆所周知,倒裝技術存在一定的技術門檻,客戶群也在悄然發生著變化,“國內外比較大的照明企業,在倒裝這塊,都認我們在行業內的標杆位置”。

  根據之前的市場反饋,無論是上遊的芯片企業,還是下遊的照明企業,考慮到高成本的殘酷現實,對倒裝市場都以相對消極的姿態來應對。

  如今的倒裝領域,隨著行業內技術的不斷提升,如果是高端應用領域,其正裝和倒裝的價格相差3%-5%,且在參數性能、光的亮度等方面都不相上下,但倒裝的穩定性卻強許多,且正裝的金線容易出問題,尤其是集成大功率COB,帶金線或不帶金線,穩定性相差頗大,事實上,貼片如果是0.2W-0.5W的小功率,也不建議使用倒裝。

  雖就市場份額而言,正裝依舊占主流,但是對于某一些高端或特殊領域,現在國産的倒裝芯片也能完全替代國外的正裝芯片,滿足産品的各項要求,客戶經過一定時間的理性篩選後,無疑會選擇倒裝,又因其存在極大的利潤差,所以成為照明客戶看好倒裝市場最主要的原因。

  LED行業産業鏈在經曆新一輪洗牌後,不可否認會越來越健康,台宏研發部表示“接下來,我們會布局兩個領域,一是車燈,二是高端舞台燈,如同之前布局倒裝市場,研發産品,要麽不做,要做就做最好,最重要的是能夠解決客戶的痛點。”

  對于現在相對分散的下遊照明市場,台宏研發部負責人認為,“下遊經營好的企業會越來越紅火,經營不善的企業倒閉也是必然,而下遊客戶群體對于産品需求的變化,最明顯的現象,即對産品的品質要求越來越高,倒逼著我們不斷的去改進和提升産品的綜合性能。”

  台宏光電作為行業內的標杆企業,優勢在于:首先,我們大部份技術創新和攻關課題有政府背書和支持,在産品的投入、設備以及技術門檻等方面,區別于其它一般的工廠。


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