LED燈珠封裝是指發光芯片的封裝，是與市場聯系最為緊密的環節。由于封裝的技術含量與投資門檻相對較低，因此它是LED産業鏈中投資規模最大且發展最快的領域。
      近年來，傳統半導體封裝企業開始試水LED封裝，半導體封裝設備廠商逐步加大LED設備的研發和市場推廣，封裝企業更多向下遊應用領域延伸，且不乏有部分實力企業向上遊擴張。
      我國LED封裝産品經過十多年的發展，已形成門類齊全的各類封裝型號，與國外的封裝産品型號基本同步。中國已逐漸成為世界LED封裝器件的制造中心，內地LED封裝企業的封裝産能擴充較快。國內LED封裝企業主要分布在珠三角地區，其次是長三角地區。隨著更多資本進入大陸封裝産業，我國LED封裝産能將會進一步擴張。
      2015年全球LED行業總規模同比增長12.4%，其中LED封裝增長了9.1%。中國的LED行業總規模為3967億元，封裝行業産值規模為642億元，同比增長了13%。從數據上看，中國封裝行業産值規模增長速度超過了全球封裝規模增長速度，中國正成為全球LED封裝基地。