中国LED封装行业发展概况

LED灯珠封装是指发光芯片的封装，是与市场联系最为紧密的环节。由于封装的技术含量与投资门槛相对较低，因此它是LED産业链中投资规模最大且发展最快的领域。
      近年来，传统半导体封装企业开始试水LED封装，半导体封装设备厂商逐步加大LED设备的研发和市场推广，封装企业更多向下游应用领域延伸，且不乏有部分实力企业向上游扩张。
      我国LED封装産品经过十多年的发展，已形成门类齐全的各类封装型号，与国外的封装産品型号基本同步。中国已逐渐成为世界LED封装器件的制造中心，内地LED封装企业的封装産能扩充较快。国内LED封装企业主要分布在珠三角地区，其次是长三角地区。随着更多资本进入大陆封装産业，我国LED封装産能将会进一步扩张。
      2015年全球LED行业总规模同比增长12.4%，其中LED封装增长了9.1%。中国的LED行业总规模为3967亿元，封装行业産值规模为642亿元，同比增长了13%。从数据上看，中国封装行业産值规模增长速度超过了全球封装规模增长速度，中国正成为全球LED封装基地。